?波峰焊可分為單波峰焊和雙波峰焊。使用single 波峰焊時，由于焊料的“屏蔽效應”，容易出現漏焊、橋接、焊縫不足等嚴重的質量問題。而雙波峰可以克服這個問題，大大減少漏焊、橋接、焊不充分等缺陷。所以目前表面組裝廣泛采用雙波峰焊工藝與設備波峰焊焊錫工藝(短角操作)。下面晉力達給大家介紹一下波峰焊工藝流程操作步驟的詳細說明:

波峰焊工藝流程:夾具安裝→噴霧助焊劑系統→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。

1、 波峰焊夾具安裝：

安裝是指將待焊接的PCB板安裝夾緊，可以限制基板的熱變形程度，防止冒錫等現象的發生，從而保證浸錫效果的穩定。

2、波峰焊助焊劑噴霧系統

焊劑系統是保證焊接質量的第一道環節。其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層，防止焊接過程中的再氧化。焊劑涂層必須均勻，盡量不要產生堆積，否則會導致焊接短路或開路；

助焊劑的涂抹方式有很多種，包括噴、噴、泡。目前普遍采用噴焊焊劑系統，采用免清洗焊劑。這是因為免清洗助焊劑中的固體含量很少(只有不揮發和不揮發含量的1/5 ~ 1/20)，所以需要用噴霧助焊劑系統來涂抹助焊劑。

在助焊劑體系中，一般會加入防氧化體系來防止氧化，以避免焊接時助焊劑不足導致的焊料橋接和銳化。

有兩種噴灑焊劑的方法:

首先用超聲波擊打助焊劑使其顆粒變小，然后噴涂在PCB板上；

其次，用微型噴嘴在一定氣壓下噴射助焊劑，均勻，粒徑小，易于控制；

噴霧的高度/寬度可以自動調節，這是未來發展的主流。

3、波峰焊預熱系統

A.波峰焊預熱系統的功能

焊劑中的溶劑成分在通過預熱器時會被加熱并揮發。從而避免溶劑成分在通過液面時高溫氣化而引起的爆炸現象，最終消除錫粒的質量隱患。待浸錫產品所攜帶的零件在通過預熱器時升溫緩慢，可避免過峰時突然發熱；

由組件損壞引起的物理效應發生。當預熱后的零件或端子通過波峰時，焊點的焊接溫度不會因其溫度低而大幅降低，從而保證焊接在規定時間內達到溫度要求。

B.波峰焊預熱方法

波峰焊 machine中常見的預熱方式有三種:空氣對流加熱；紅外線加熱器加熱；通過結合空氣和輻射來加熱。

C.波峰焊預熱溫度

一般預熱溫度為110℃ ~ 150℃，預熱時間為1 min ~ 3 min。良好的預熱溫度控制可以防止虛焊、夾焊和橋接，減少焊料波峰對基板的熱沖擊，有效避免焊接過程中PCB翹曲、脫層、變形等問題。

4、波峰焊連接系統：

波峰焊連接系統一般采用雙峰。當波峰焊連接時，PCB首先接觸第一個峰值，然后接觸第二個峰值。第一波峰是由窄噴嘴噴出的湍流波峰，流速快，對元件的垂直壓力大，使焊料對小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的滲透性；湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表面，從而改善焊料的潤濕性，并克服由部件的復雜形狀和取向引起的問題；同時也克服了焊料的“屏蔽效應”。

湍流向上的噴射力足以排出助熔劑氣體。因此，即使印刷電路板沒有通氣孔，也沒有焊劑氣體的影響，大大減少了漏焊、橋接、焊縫不足等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。對于通過第一個波峰的產品，由于浸錫時間短、元器件本身散熱等因素，存在短路、錫量超標、焊點光潔度異常、浸錫后焊接強度不足等諸多不良內容。

因此，必須立即糾正浸錫缺陷，這一動作由噴射面平而寬、波峰穩定的二級射流來完成。這是一個“平滑”的波峰，流速較慢，有利于形成滿焊。同時還能有效去除焊接端多余的焊料，使焊接面上的焊料全部潤濕良好，從而矯正焊接面，消除可能出現的夾傷和橋接，獲得飽滿、無缺陷的焊縫，最終保證元件焊接的可靠性。

5、波峰焊冷卻：

波峰焊浸錫后電路板適當冷卻有助于增強焊點的結合強度，冷卻后的產品更有利于爐后操作人員的操作。因此，浸錫后的產品需要冷卻。